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躍昉科技參加ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展
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ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽于2022年11月6日至8日在中國深圳會(huì)展中心(福田)揚(yáng)帆起航!作為后疫情時(shí)代的年度專業(yè)大展,ELEXCON2022通過5G新技術(shù)與應(yīng)用、車規(guī)級(jí)芯片與元件、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測,4大主題帶您快速導(dǎo)入新藍(lán)海,同時(shí),也為推動(dòng)中國半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力!躍昉科技攜NB2、BF2系列產(chǎn)品和諸多場景化解決方案亮相RISC-V專區(qū)1S52-A展位,以服務(wù)“雙碳”綠色變革,打造工業(yè)物聯(lián)“芯”引擎為主題,積極探索與分享躍昉科技自主研發(fā)的核心平臺(tái)及產(chǎn)品的前沿技術(shù)與應(yīng)用,吸引了眾多專業(yè)觀眾及直播平臺(tái)的青睞,在相互交流行業(yè)技術(shù)的同時(shí),深入探討業(yè)務(wù)合作事宜。
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躍昉科技產(chǎn)品總監(jiān)李濤接受芯查查直播逛展主播采訪